金属箔电阻封装过程
众所周知，金属箔电阻的稳定性很强，而且金属箔电阻的阻值很小，那么大家知道金属箔电阻是如何进行封装的吗？下面就让我们一起看一下金属箔电阻的封装过程。
无封装外壳的金属箔电阻的阻值是由覆着在基板上的金属箔经过激光刻蚀形成的。因利用了基板与金属箔不同的温度系数，以及与粘合剂的相互作用，使得此种电阻的温度系数可以做到非常低。
密封式金属箔电阻属于实验室精密计量元件，金属箔电阻包括金属外壳以及金属外壳内部设置的芯片,垫圈,引线，全密封式金属箔电阻封装形式,减少了外界因素对电阻的影响,使电阻器性能保持长期的稳定性;金属壳体内填充的硅油层有利于散热,同时隔离了湿度和外部欢迎因素的影响,提高了负载寿命稳定性。
以上便是关于金属箔电阻封装过程的介绍，相信大家在看完之后也会对金属箔电阻的封装产生深刻的了解。
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